Keramika Substrat PCB-nin Lazer Emalının Üstünlükləri və Təhlili

Xintian Lazer - Dəqiq Lazer Kəsmə Maşını

Ənənəvi mexaniki emal

Mexanik emal keramika materialları üçün ənənəvi emal texnologiyası və eyni zamanda ən çox istifadə edilən emal üsuludur. Mexaniki emal dedikdə əsasən keramika materiallarının tornalanması, kəsilməsi, üyüdülməsi, qazılması və s. Onun prosesi sadədir və emal səmərəliliyi yüksəkdir, lakin keramika materiallarının yüksək sərtliyi və kövrəkliyi səbəbindən mexaniki emal mürəkkəb formalara, yüksək ölçülü dəqiqliyə, kobud səthlərə, aşağı kobudluğa və yüksək etibarlılığa malik mühəndis keramika komponentlərini emal etmək çətindir.

Mexanik formalaşdırma emalı

Bu keramika məmulatlarının ikinci dərəcəli emalı olub, keramika blankalarında dəqiq mexaniki emal üçün xüsusi kəsici alətlərdən istifadə edir. Bu, emal sənayesində yüksək görünüş və dəqiqlik səviyyələri, lakin aşağı istehsal səmərəliliyi və yüksək istehsal xərcləri ilə xarakterizə olunan xüsusi bir emaldır.

5G konstruksiyasının davamlı inkişafı ilə, dəqiq mikroelektronika, aviasiya və gəmiqayırma kimi sənaye sahələri daha da inkişaf etdi, bunların hamısı keramika substratlarının tətbiqini əhatə edir. Onların arasında keramika substratlı PCB-lər, üstün performanslarına görə tədricən daha çox tətbiq qazandı.

Yüngül və miniatürləşdirmə tendensiyası altında ənənəvi kəsmə və emal üsulları qeyri-kafi dəqiqlik səbəbindən tələbi ödəyə bilmir. Lazer, kəsmə texnologiyasında ənənəvi emal üsulları ilə müqayisədə aşkar üstünlüklərə malik olan və keramika substratlı PCB-lərin emalında çox mühüm rol oynayan kontaktsız emal alətidir.

Keramika PCB-lər üçün lazer emal avadanlığı əsasən kəsmə və qazma üçün istifadə olunur. Lazer kəsmənin bir çox texnoloji üstünlükləri sayəsində dəqiq kəsmə sənayesində geniş istifadə edilmişdir. Aşağıda biz PCB-lərdə lazer kəsmə texnologiyasının tətbiqi üstünlüklərinə nəzər salacağıq.

Keramika Substrat PCB-nin Lazer Emalının Üstünlükləri və Təhlili

Keramika materialları əla yüksək tezlikli və elektrik xüsusiyyətlərinə, həmçinin yüksək istilik keçiriciliyinə, kimyəvi dayanıqlığa və istilik sabitliyinə malikdir və bu, onları irimiqyaslı inteqral sxemlərin və güc elektron modullarının istehsalı üçün ideal qablaşdırma materiallarına çevirir. Keramika substrat PCB-lərinin lazer emalı mikroelektronika sənayesində mühüm tətbiq texnologiyasıdır. Bu texnologiya səmərəli, sürətli, dəqiqdir və yüksək tətbiq dəyərinə malikdir.

Seramik substrat PCB-lərinin lazerlə işlənməsinin üstünlükləri:

1. Kiçik ləkə ölçüsünə, yüksək enerji sıxlığına, yaxşı kəsmə keyfiyyətinə və lazerin sürətli kəsmə sürətinə görə;

2. Dar kəsmə boşluğu, qənaət materialı;

3. Lazer emalı incədir və kəsici səth hamardır və çapıqsızdır;

4. İstilikdən təsirlənən zona kiçikdir.

Seramik substratlı PCB-lər fiberglas lövhələrlə müqayisədə nisbətən kövrəkdir və yüksək emal texnologiyası tələb edir. Buna görə də adətən lazer qazma texnologiyasından istifadə olunur.

Lazer qazma texnologiyası yüksək dəqiqlik, sürətli sürət, yüksək səmərəlilik, miqyaslı partiyalı qazma, sərt və yumşaq materialların böyük əksəriyyətinə tətbiq olunma və alətlərdə itkilərin olmaması üstünlüklərinə malikdir. O, yüksək sıxlıqlı qarşılıqlı əlaqə və çap dövrə lövhələrinin incə inkişafı tələblərinə cavab verir. Lazer qazma texnologiyasından istifadə edən keramika substratı keramika və metal arasında yüksək yapışma, qopma, köpüklənmə və s. üstünlüklərə malikdir, birlikdə böyümə effektinə nail olur, yüksək səth hamarlığı və pürüzlülüyü 0,1 ilə 0,3 arasında dəyişir.μ m. Lazer qazma diyaframı 0,15 ilə 0,5 mm arasında dəyişir və hətta 0,06 mm-ə qədər incə ola bilər.